等离子清洗机在芯片,IC,LCD,手机玻璃行业的应用,在正常生产前或机器维修后,首先镜检,确认BUMP有效导电粒子数大于3pcs以上及爆破效果,Bump与LCD ITO对位OK后方可进行生产.

（1）IC与LCD邦定介绍

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。

将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。

LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

(2)IC与LCD邦定流程IC与LCD邦定流程

①用无尘布沾酒精清洁邦定机的ACF、IC预邦、主邦平台及压头，保持平台及热压头干净。

②清洁压头时可用镜子检查压头上是否干净。

③清洁压头时不能用刀片刮压头。

物料准备：

①参照相应型号BOM要求选择ACF正确安装在机器上。

②安装前需检查ACF解冻时间，解冻时间室温需1小时。

③参照相应型号BOM要求选择IC，按正确的方向放入机器中

（3）IC邦定：等离子清洗

①从机器程序中调出相应的程序，将机器复位。

②按不同机器类形调紧LCD放入位置。

③LCD端子进行等离子处理，提高表面附着力。

将LCD ITO面朝上放入邦定机的输送带上进行邦定(自动邦定机放入，玻璃与玻璃之间需间隔半个玻璃位，手动邦定机放入与左边定位处靠紧)。

（4）邦定效果检查

①邦定完成后目检IC ACF贴附位置有无偏移。

②在正常生产前或机器维修后,首先镜检5PCS，确认BUMP有效导电粒子数大于3pcs以上及爆破效果，Bump与LCD ITO对位OK后方可进行生产。