微波等离子清洗机在半导体芯片封装中的应用

在半导体封装工艺中，由于产品的精密性的特殊要求，对等离子清洗设备的性能提出了更高的要求，晟鼎精密的微波等离子清洗机主要针对半导体封装工艺研发，下面我们来看看微波等离子清洗机在半导体封装中的优势。

ü设备夹具灵活多变，可适应不规则的产品需求

ü无电极微波设计，可满足软性产品处理需求

ü电中性等离子体，对产品无电性破坏

ü配置磁流体旋转架，增加PLASMA处理均匀度

晟鼎微波等离子清洗机在芯片封装工艺段的应用范围

芯片粘接前的表面清洗：

提升芯片与基板的润湿性、去除氧化膜，从而提升粘接效果，改善产品品质；

共晶焊前表面清洗：

清除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率；

引线键合前处理：

可有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的；

芯片塑封前表面处理：

提高材料表面的润湿性，减少封装空隙，增强其电气性能；

总之，在半导体芯片封装工艺中，芯片粘接/共晶→引线焊接→封装→Mark等工艺环节，均推荐使用晟鼎微波PLASMA清洗机，无损精密器件、不影响上道工艺性能，助力芯片封装质量有效提升。