智能手机发展到今天，终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说，虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业，但我认为，通过不断完善制程，终实现产品良率整体提(升)才应该是目的。在大众审美和市场的需求下，越来越多终端产品的屏占比指标日益加重，各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡，消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。但在超窄边框生产中仍有一些细节上的问题。应市场需求了解到：由于这项技术是在尽很大可能缩窄边框，TP模组与手机外壳的热熔胶粘结面也就更小（宽度小于1mm），这也使得生产过程中出现粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。
值得一提的是，这些同时困扰模组厂和终端厂的问题找到了解决之道。诚峰智造凭借多年来一直专注于等离子体技术的研发制造，成功将等离子体表面处理技术运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中，而事实也证明，经过等离子体进行表面处理之后确实有极大改善。在处理过程中，等离子体与材料表面发生微观的物理及化学反应（作用深度仅约几十到几百纳(米)，不影响材料本身特性）而使材料表面能得到极大提高，可达50-60达因（处理前一般为30-40达因），从而使得产品与胶水粘附力显著增大。

据实际情况了解，经过等离子体处理后的TP模组表现出以下优点：
1.表面活性增强，与外壳粘结更加牢固，避免脱胶问题；
2.热熔胶展开均匀，形成连续胶面，TP与外壳之间无缝隙存在；
3.因表面能的增大，热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力，此时可以减少涂胶量，降(低)成本（约可节约1/3用胶量）。
另外，与同类设备相比，等离子体表面处理机在处理过程中的优势也更明(显)。首先，等离子体火焰宽度更小，小仅2mm，不影响其它不需处理的区域，减少意外情况发生；其次，温度更低，在正常使用情况下，等离子体火焰温度约40-50℃，不会对反光膜、LCD及TP表面造成高温损伤；再者，设备采用较低电势放电结构，火焰呈电中性，不损伤TP及LCD功能，产品经过连续十次处理，TP容值及显示性能不受影响。