plasma清洗设备微观上反应有效清除物体表面有机物质：
plasma应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物清除、介电质刻蚀等等。采用plasma清洗设备不单单彻底清除光刻胶和其它有机物，而且活化晶圆表面，增强晶圆表面侵润性。只须要经过plasma清洗设备的简便处理，就能将氧自由基高分子聚合物完全清除干净，包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其它清理方式很难完成的效果。

在集成电路工艺生产过程中，晶圆集成ic表面会存有各类颗粒、金属离子、有机物及残余等脏污杂物，为规避污染源对集成ic处理性能造成严重影响及缺陷，在保证不破坏集成ic处理及其他表面特性的前提下，半导体晶圆在制造的过程中，须要经过多次的表面清洗步骤，而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。
plasma清洗设备等离子体在电场下加速，从而在电场作用下高速运动，对物体表面发生物理对撞，plasma清洗设备等离子的能量足以清除各类污染源。等离子清洗不需要其它的原料，只要空气就能够满足要求，使用方便而且没有污染，同时比超声波清洗更具有的优势等离子不但可以进行表面清洗，更重要的是可以增强表面活性，等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团，这些化学集团有很高的活性，从而应用范围很广，比如增强材料表面粘接能力，增强焊接能力，邦定性，亲水性等等很多方面，因此等离子清洗已经成为现代清洗行业的主流趋势。