伴随5g时代的半导体材料和电浆清洗机工艺发展，对制造工艺提出更高标准：
伴随着5g时代半导体材料和电浆清洗机工艺的不断发展，对制造工艺提出了更高的标准，尤其是对半导体材料小圆环表层质量标准越来越高。造成这种现象的具体原因是，在当前集成电路生产中，晶圆芯片面表面的微粒和金属材料其它杂物沾污会严重影响元器件的品质和产能。目前仍有超过50%的材料因其表面沾污而丢失。

半导体设备生产过程中，几乎每一道工序都要进行清洗，晶圆芯片清洗品质的优劣严重影响着元器件的性能。正因为芯片清洗是半导体制造过程中最重要、最频繁的工序，而其工艺品质直接影响着设备的成品率、性能和可靠性，因此国内外各大公司、研究所都对清洗工艺进行了大量的研究。等离子清洗是1种先进的干式清洗工艺，有着环保节能等特性，随之微电子技术行业的迅速發展，等离子清洗机在半导体材料工业中的用途日渐增加。
例如铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等都是半导体材料工艺中常见的金属材料其它杂物，其源头具体有：各种器皿、管道、实验试剂，及其半导体材料小圆环加工过程中，在形成金属材料互连的同时，还产生各种金属材料环境污染。这种其它杂物的脱除通常采用电浆清洗机，由各种试剂和化学品配制的清洗液与金属材料离子反应生成金属离子的络合物，从片面分离开来。
氧化物，与氧和水接触的环境中，半导体材料小圆环表面会形成一层天然氧化物。这种氧化膜不仅阻碍了半导体材料电浆清洗机制造过程的多个步骤，而且还含有某些金属材料其它杂物，在特定条件下，这些其它杂物会转移到小圆环上形成电缺陷。这种氧化膜的脱除通常是用稀氢氟酸浸液来完成的。