PCB线路板封装前使用等离子体发生器处置：
等离子体发生器是在半导体制造中建立起来的1种新技术。它早在半导体制造中就得到了广泛的应用，是半导体制造不可或缺的过程。因此，它是IC加工中1项长时间而完善的工艺。由于等离子体是1种能量高、活性高的物质，对其他有机材料都会有较好的蚀刻效果，等离子体制造是1种干处置，无污染，近年来被大量应用于印刷板制造。
伴随着等离子体处置工艺的日益广泛应用，PTFE材料的活化处置主要具有以下功能：

其他从事PTFE材料孔金属化制造的工程师都会有这样的經驗：选用一般FR-4多层印刷电路板孔金属化制造方法，不能获得孔金属化成功的PTFE印刷板。最大的困难是化学沉铜前的PTFE激活预处理，也是最关键的一步。
PTFE化学沉铜前的活化处置方法有很多种，但综上所述，主要有以下两种方法可以保证产品质量，适合大批量生产。
(A)化学处置法
金属钠和萘在四氢呋喃或乙二醇二甲醚等非水溶剂中反应，形成蔡钠络合物。钠萘处置液可侵蚀孔内PTFE表面原子，达到润湿孔壁的目的。这是1种经典的成功方法，效果好，质量稳定，应用最广泛。
(B)等离子体发生器处置法
该处置方法为干法工艺，使用方便，处置质量稳定靠谱，可用于大批量生产。化学处置钠萘处置液难以合成，毒性大，保质期短，需要根据生产情况准备，安全要求高。
因此，目前PTFE表面的活化处置多选用等离子体发生器处置，操作方便，废水处理明显减少。