crf等离子火焰处理机主要有4大工艺来增强物体表面的粘合力：
由于等离子放电可以造成化学活性物质，等离子加工工艺广泛运用于各个行业领域，可以改善物料的表层性能，不可替代。在航天航空、汽车制造、钢材冶炼、生物医学工程和有危害废弃物处理等各个领域，通过等离子加工工艺，可以造成具备独特构造和表层性能的物料，别的商业技术手段不能达到。
等离子工艺利用不同工艺气体的转化分解来达到清洗、蚀刻、活化等效果。在气体转化环节中，等离子会持续放电。例如，氟原子和二氟化碳分子可以用来蚀刻二氧化硅，氧原子也可以用来蚀刻光刻胶，而氟原子可以用来蚀刻铝。当这些元素被蚀刻时，这些生成物是挥发性的。在这种情况下，等离子清洗机的真空泵可以用来蚀刻活化的废物。
例如，金属表面通常有油、油和别的有机化合物和氧化层。在溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂层之前，需要等离子加工以获得清洁和无氧化层的表层。等离子加工后，产品通常可以达到以下效果：

1.crf等离子火焰处理机表层有机层被灰化。
被有机化合物污染的表层会受到化学轰击；在真空和瞬时高温下，污染物部分蒸发；在高能离子的冲击下，污染物被真空破坏和带出；紫外线辐射破坏污染物。
2.crf等离子火焰处理机去除氧化物。
金属氧化物与加工气体发生化学反应，使用氢气或氩气混合物。有时采用两步处理工艺。第一步是氧化表层5min，第二步是用氢和氩气混合物去除氧化层。你也可以同时使用几种气体。
3.crf等离子火焰处理机焊接
通常，焊接前应使用化学焊剂加工印刷电路板。焊接完成后，必须采用等离子方法去除这些化学物质，否则容易造成腐蚀等问题。
4.crf等离子火焰处理机键合
良好的键通常被电镀、粘合和焊接操作中的残留物削弱，可以通过等离子方法有选择地去除。同时，氧化层对键的质量也有危害，还需要等离子清洗，以提高焊接的稳定性。
通过等离子清洗工艺，通常可以造成表层改性、清洗、激活表层效果，在等离子清洗工艺加工后，产品的下一个环节将更加稳定，等离子工艺是提高产品性能的重要处理过程之一，大大降低产品环节中的不良率，提高产品质量。crf等离子火焰处理机工艺已成为我们生活中不可缺少的重要环节之一，效果显著。