等离子体设备在高频高压下产生的中性粒子通入不同的气体：
等离子体设备环境有利于产生许多化学反应。气源种类、流速、压强、输入功率等工艺参数决定某一反应能否产生首要输入工艺参数。边境与底端之间也会有多种反应。烧蚀率和堆积率是通过相关表面处理得到的。用有机蒸汽作为气源时，会发生等离子体的聚合和聚集。刻蚀堆积过程中，材料表面与等离子体中原有的或新生成的成分发生反应，即表面条件，如污染物、阻聚剂、阻档层、气体吸附等，也会对过程动力学和堆积薄膜特性产生影响。

等离子体设备中的分子被分解成高活性的成分，这些高活性的成分随后与有机物发生反应。H2既能与双键相连，又能从其它分子中分离出来。O2类等离子体中，电离和解离能的成分很多。其他的，也可以构成像O2(1△g)这样的亚稳态成分。对于氧原子来说，重要的反应就是加入一个双键，CH键变成羟基或羧基。氮气可以和饱和或不饱和分子发生反应。
等离子体设备化学的一个有趣的发展是，把原来简单的分子分解成混乱的分子结构。典型的反应包括：异构化，消除原子或小基团，二聚/聚合，以及破坏原始数据等等，例如，CH4、H2O、N和O等气源通过辉光放电的混合，终获得了来自生命的物质——氨基酸。等离子体中存在顺反异构化，成环，开环反应。除单分子反应外，还能产生双分子反应。