CRF-APO-R&D-DXX-021等离子表面处理机

可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;可In-Line式安装于客户设备产线...
定制方案
产品内容
技术参数

可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。

等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

 

1、灰化表面有机层:

材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。

因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。

 

2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:

氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

 

3、等离子蚀刻用于焊接:

一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。

 

4、等离子去胶、键合:

电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。


荣誉资质
高新技术企业证书

高新技术企业证书

Certificate of Compl

Certificate of Compl

Verification of Conf

Verification of Conf

Certificate of Compl

Certificate of Compl

名称

(Name)

喷射型AP等离子处理系统

(Jet type plasma processing system)

等离子电源型号

(Plasma power   model)

CRF-APO-R&D-DXX-021

直喷式等离子喷枪型号

(Direct jet type plasma spray gun modet)

直喷式:DXX

(Option:2mm-6mm)

电源

(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率

(Power)

1000W/25KHz

(Option)

功率因素

(Power factor)

0.8

处理高度

(Processing   height)

5-15mm

处理宽幅

(Processing width)

直喷式(Direct jet type):1-6mm(Option)


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